Sita BGA

MEGA- IDEA Sita Qualcom CPU MSM8992 A B | MSM8976 A B | MDM8996 A B to precyzyjne sita ze stali do reballingu układów

MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI8 MIX2 precyzyjne sita ze stali do reballingu układów.

MEGA-IDEA Sita MSM8996 CPU dla Galaxy S7 Series|G9300/9350/9308to precyzyjne sita ze stali do reballingu układów.

MEGA-IDEA Sita MT6771/6763/SDM660 dla OPPO A3|A1|A73|A79|A83|R11|R15 |VIVO X20|X20i|Y75 to precyzyjne sita ze stali do reballingu układów

MEGA-IDEA Sita MSM8974 8274 8674 CPU dla MI4 Series MI3 |3S |NOTEto precyzyjne sita ze stali do reballingu układów.

MEGA-IDEA Black Stencils SDM 660 CPU dla Oppo R11 Series|VIVOX20|MI|NOTE3 to precyzyjne sita ze stali do reballingu układów

MEGA-IDEA Sita MSM8956 MT6795 CPU dla Redmi Note 2 |3| MI MAXto precyzyjne sita ze stali do reballingu układów.

AMAOE Mbga-MB2 sita matryca do reballingu BGA Move Board A13 Wifi 0,12mm sita to produkt wykonany ze stali odpornej na wysokie temperatury i odkształcenia. Precyzyjne wycięte laserowo szablony ułatwiają pozycjonowanie podczas prac.

QianLi zestaw sit do reballingu 73 szablony - to kompletny zestaw szablonów, sit do ponownego montażu układów, do naprawy układów scalonych telefonu. Idealny dla każdego profesjonalnego technika naprawy telefonów, przeznaczony do ogromnej gamy telefonów. Duży pakiet 73 szablonów oszczędza pieniądze.

Platforma RBX z kompletem sit do BGA UFS/eMMC/eMCP to kompletny zestaw do czyszczenia układów BGA oraz przygotowywania ich do reballingu. RBX zawiera zestaw sit umożliwiający szybkie i bezproblemowe naniesienie kulek na elementy układów BGA eMMC, eMCP oraz UFS. Trwała konstrukcja z TecaForm i stopu aluminium z wydrążonym korytkiem do łatwego usunięcia nadmiaru kulek. Specjalny system mocowań i idealnie spasowanie szablonów do bazy gwarantują pełne przyleganie kulek do układów. RBX został przystosowany do pracy z podgrzewaczem Jovy iRework. Optymalizuje prace podczas całego procesu reballingu.