 |
Sita BGA
Pełny
Lista
Galeria
22898 |
MECHANIC 4D-X szablon sita BGA ze stali szlachetnej dla iPhone X Sita BGA MECHANIC 4D-X ze stali szlachetnej dla iPhone X umożliwiają szybkie wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 4D sit sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. |
 |
|
.jpg)
22289 |
Platforma RBX z kompletem sit do BGA UFS/eMMC/eMCP Platforma RBX z kompletem sit do BGA UFS/eMMC/eMCP to kompletny zestaw do czyszczenia układów BGA oraz przygotowywania ich do reballingu. RBX zawiera zestaw sit umożliwiający szybkie i bezproblemowe naniesienie kulek na elementy układów BGA eMMC, eMCP oraz UFS. Trwała konstrukcja z TecaForm i stopu aluminium z wydrążonym korytkiem do łatwego usunięcia nadmiaru kulek. Specjalny system mocowań i idealnie spasowanie szablonów do bazy gwarantują pełne przyleganie kulek do układów. RBX został przystosowany do pracy z podgrzewaczem Jovy iRework. Optymalizuje prace podczas całego procesu reballingu. |
|
|
|
22576 |
MaAnt matryca do naprawy FACE ID/ Dot Matrix wraz z sitem BGA MR-01 MaAnt matryca do naprawy FACE ID/ Dot Matrix wraz z sitem BGA MR-01 matryca ułatwiająca naprawę Face ID / Dot Matrix w telefonach. Umożliwia precyzyjne naniesienie pasty i obsadzenie elementów poprzez zastosowanie matrycy oraz specjalnej platformy. Odporna na wysokie temperatury. Trzy ruchome zaciski stabilnie przytrzymują element. Wspierane modele: iPhone X/XS MAX/XR/11/11Pro MAX |
|
|
|
22593 |
MaAnt matryca do naprawy FACE ID/Dot Matrix MR-01 v2.0 MaAnt matryca do naprawy FACE ID/Dot Matrix MR-01 v2.0 matryca ułatwiająca naprawę Face ID / Dot Matrix w telefonach. Umożliwia precyzyjne naniesienie pasty i obsadzenie elementów poprzez zastosowanie matrycy oraz specjalnej platformy. Odporna na wysokie temperatury. Trzy ruchome zaciski stabilnie przytrzymują element oraz sprężynowy boczny. Wspierane modele: iPhone X/XS MAX/XR/11/11Pro MAX. |
|
|
|
22404 |
Matryca/sita 2D BGA dla iPhone 5/5s układu Base Band Q4- QianLi Matryca/sita 2D BGA dla iPhone 5/5s układu Base Band Q4 - QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu. |
|
|
|
22406 |
Matryca/sita 2D BGA dla iPhone 5s Power Logic Module Q3 - QianLi Matryca/sita 2D BGA dla iPhone 5s Power Logic Module Q3 - QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu. |
|
|
|
22408 |
Matryca/sita 2D BGA dla pamięci NAND GTR100- QianLi Matryca/sita 2D BGA dla pamięci NAND GTR100- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu dla układów NAND (LGA60, WLGA70, BGA100) w tel. iPhone X 8 8p 7 7plus 6S 6 5S 5. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu. |
|
|
|
22407 |
Matryca/sita 2D BGA dla procesora A7 CPU Q5 - QianLi Matryca/sita 2D BGA dla procesora A7 CPU Q5- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Otwory są wycinane laserowo. Powstałe otwory dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu. |
|
|
|
22522 |
Platforma / Szablon BGA QianLi iP-01 do reballingu iPhoneX/iPhoneXs/iPhoneXs Max Platforma / Szablon BGA QianLi iP-01 do reballingu iPhoneX/iPhoneXs/iPhoneXs Max to platforma BGA do reballingu płyt PCB w telefonach iPhone. Daje użytkownikowi możliwość reballingu (poprzez nakładania pasty) w modelach iPhone'a X, iPhoneXs, iPhoneXs Max. Utrzymuje płytkę logiczną w idealnym miejscu umożliwiając łatwy rebaling konieczny przy łączeniu płyt po naprawie. |
|
|
|
22523 |
Platforma / Szablon BGA QianLi iP-02 do reballingu środkowych iPhone11 / Phone 11 Pro Platforma / Szablon BGA QianLi iP-02 do reballingu środkowych iPhone11 / Phone 11 Pro to platforma BGA do reballingu płyt PCB w telefonach iPhone. Daje użytkownikowi możliwość reballingu (poprzez nakładania pasty) w modelach iPhone11 / Phone 11 Pro. Utrzymuje płytkę logiczną w idealnym miejscu umożliwiając łatwy rebaling konieczny przy łączeniu płyt po naprawie. |
|
|
|
22172 |
Sita BGA dla Huawei HI Power 0.12mm Sita BGA dla Huawei HI Power 0.12mm umożliwiają reballing 10 modeli: HI6555, HI6561, HI6553, HI6421GFC, HI6421A, HI6421B, HI6522, HI6551, HI6523. |
|
|
|
8847 |
Sita BGA dla iPhone 5- UD p3012 Sita BGA dla iPhone 5- UD p3012 jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
22176 |
Sita BGA dla Qualcomm CPU (QU:1) 0.12mm Sita BGA dla Qualcomm CPU (QU:1) 0.12mm umożliwiają reballing 3 modeli: MSM8996B, MSM8976B, MSM8992B, MSM8996A, MSM8976A, MSM8992A. |
|
|
|
21742 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S3 (i9300) Sita BGA dla Samsung Galaxy S3 (i9300) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21743 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S4 (i9500) Sita BGA dla Samsung Galaxy S4 (i9500) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21744 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S4 (i9505) Sita BGA dla Samsung Galaxy S4 (i9505) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21745 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S5 (SM-G900F) Sita BGA dla Samsung Galaxy S5 (SM-G900F) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21746 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 (SM-G920F) Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 (SM-G920F) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21747 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 Edge (SM-G925F) Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 Edge (SM-G925F) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
21748 |
Sita BGA dla Samsung Galaxy S7 (SM-G930F) Sita BGA dla Samsung Galaxy S7 (SM-G930F) jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
.jpg){kind=link}
