4,8 OCENA:
Zadowolenie z zakupu
94,9%
Obsługa klienta
94,2%
Oferta sklepu
92,9%

Twój koszyk

0 produktów
Strona główna > Wyposażenie serwisu > Sprzęt lutowniczy > Platformy reballing BGA > AMAOE Mbga-B1 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone X-13 10w1

AMAOE Mbga-B1 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone X-13 10w1

AMAOE Mbga-B1 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone X-13 10w1
Cena netto: 226,83 PLN 
Cena brutto: 279,00 PLN (z VAT)

Ilość:

Za ten produkt możesz zapłacić w dogodnych ratach:
oblicz eraty

ID: 22933

Waga produktu: 0.50 kg

Przechowalnia prod.

Zapytaj o produkt

AMAOE Mbga-B1 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone X-13 10w1- Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperaturyi szybko sie schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. Szablon- sita to produkt wykonany ze stali odpornej na wysokie temperatury i odkształcenia. 
 
Dane techniczne:
Marka: AMAOE
Model: Mbga-B1
Waga: 300g
 
 
 
 
 
Sita/szablony:
  • Mbga 12 mini 0,12mm
  • Mbga 12/PRO 0,12mm
  • Mbga 12/ProMax 0,12mm
  • XS/Max mini 0,12mm
  • X-mini 0,12 mm
  • IP11-mini 0,12mm
  • 11Pro/Max-mini 0,12mm
  • 1x AMOE X12 mini 
    1x XM
 
Specyfikacja platformy:
- Linia pomocnicza do ustawiania - szybko zlokalizuj pozycję umieszczenia odpowiedniego modelu
- Wysokiej jakości kamień syntetyczny - odporny na wysokie temperatury i szybko się schładzający 
- Wbudowany w magnes - mocna siła magnetyczna zapewniająca precyzyjne pozycjonowanie
 
Specyfikacja sit/szablonów:
- Wysokiej jakości szablon z blachy stalowej, twardy
- Precyzyjnie cięty laserowo dla lepszego wyrównania 
- Odporne na wysoką temperaturę i niełatwe do odkształcenia
- Procesor i układy scalone są zintegrowane w jednym szablonie
- Numery IC są laserowo naniesione na szablon w celach informacyjnych, co znacznie ułatwia ich znalezienie.
 
 
 
 
Zestaw zawiera:
1 x Mgba/MFix-UBase baza/podstawa
1 x płyta pozycjonująca
7 x sita stalowe/szablony
2 x ostrze
1x AMOE X12 mini 
1x XM
Waga produktu: 0.50 kg.
Kraj:
Kurier:
Czas dostawy: 14-28 dni roboczych od daty wysyłki
Koszt dostawy: 36,00 PLN

NEGOCJUJ CENĘ

PDF

Informacja:

Wszystkie prezentowane zdjęcia podlegają ochronie prawem autorskim . Ustawa o prawie autorskim i prawach pokrewnych z dnia 1994-02-04 (Dz.U. 1994 Nr 24, poz. 83 z późn. zm.)

Jeśli interesuje Cię AMAOE Mbga-B1 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone X-13 10w1 prawdopodobnie zechcesz również zapoznać się z następującymi produktami:

Zainteresować mogą Cię również:

AMAOE Mbga-B18 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla Qualcoom CPU Snapdragon 855/845/SDM845/SM8150/RAM556 + AMAOE Mbga-B18 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla Qualcoom CPU Snapdragon 855/845/SDM845/SM8150/RAM556 więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.12mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami + AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.12mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami więcej
Cena netto:
194,31 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 239,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B8 BGA platforma do reballingu wraz z sitami procesorów CPU + AMAOE Mbga-B8 BGA platforma do reballingu wraz z sitami procesorów CPU więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 + AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B16 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SM8250-102/RAM556 + AMAOE Mbga-B16 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SM8250-102/RAM556 więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B12 BGA platforma do reballingu wraz z sitami (A8-A16 CPU 9w1) + AMAOE Mbga-B12 BGA platforma do reballingu wraz z sitami (A8-A16 CPU 9w1) więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
  + AMAOE Mbga-B7 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)
AMAOE Mbga-B4 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone 11-12 8w1 + AMAOE Mbga-B4 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla iPhone 11-12 8w1 więcej
Cena netto:
178,05 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 219,00 PLN (z VAT)

Nota

1. Oferowane przez nas akcesoria, urządzenia i części zamienne nie są oryginalnymi akcesoriami producentów telefonów, jednakże zostaly starannie wybrane pod kątem jakości, i są w pełni dopasowane do telefonów.

2. Nasza firma dostarcza same urządzenia tj. klucze sprzętowe oraz interfejsy. Informacje na temat oprogramowania które można zastosować do oferowanych kluczy/interfejsów jest dostępne w sieci Internet na stronach producentów wspomnianych urządzeń.

3. Wszystkie znaki towarowe zamieszczone na tej stronie są zastrzeżone przez swoich właścicieli. Nazwy produktów, znaki firmowe, symbole handlowe, nazwy handlowe, slogany są własnością odpowiednich firm i są chronione międzynarodowymi przepisami o prawach autorskich, i użyte są tylko w celach informacyjnych.

4. Niniejsza oferta handlowa nie stanowi oferty w rozumieniu przepisów Kodeksu Cywilnego oraz innych właściwych przepisów prawnych i nie przedstawia stanów magazynowych.