Nowe produkty w dziale Wyposażenie serwisu

Adapter UFS BGA95 dla Easy Z3x Plus umożliwia odczyt kości UFS w oprawce BGA 095 za pośrednictwem Easy Z3x Plus. Adapter w odróżnieniu od dotychczasowego urządzenia DediProg (Nuprog E) wspiera także układy Toshiba oraz nie wymaga wykonania reballingu układu przed jego odczytem.

Tester uziemienia ESD QUICK 492E to statyczna stacja ochrony antystaycznej łącząca test dłoni i stóp. Tester uziemienia ESD oferuje 2 tryby testowe: indywidualny i kompleksowy. Tryb testu indywidualnego ocenia stan zużycia paska na rękę i pojedynczej stopy (lub obu stóp) oddzielnie.Tryb wszechstronnego testu sprawdzi stan zużycia paska na rękę i obu stóp jednocześnie. Dzięki systemowi sterowania drzwiami stacja testująca może wysyłać sygnał do systemu kontroli drzwi i uniemożliwiać swobodny dostęp do środowiska antystatycznego. Stacja wykorzystuje mini prąd do wykonania testu statycznego; zapewnia to stabilne testy i dokładne dane. System kontroli sygnału wyjściowego do drzwi jest łatwy w obsłudze, stabilny i szeroko stosowany. Tester może być również podłączony do komputera za pomocą kabla komunikacyjnego RS232.

Myjka ultradźwiękowa DK-1400H 14L 240W o pojemości 14 litrów to niezastąpione urządzenie dla szybkiego i skutecznego czyszczenia elementów niemechanicznych w elektronice ale i medycynie, jubilerstwie, optyce. Dzięki myjkom (wannom ultradźwiękowym) oszczędzamy czas, a sam proces czyszczenia staje się precyzyjny i trwa kilka sekund. Myjka wykorzystuje fale radiowe o wysokiej częstotliwości, wywołując zjawisko tzw. kawitacji. Prowadzi to do uzyskania przez cząsteczki cieczy dużej energii, co przyczynia się do nadania im rozpędu i siły zdolnej rozbić nawet silne zabrudzenia i oderwać je od podłoża.

Programator MRT AE Tool eMMC to programator eMMC/eMCP umożliwiający obsługe (Odczyt pamięci / Zapis pamięci / Format / FRP / Wipe) tel. OPPO R15, R15X, A5, A7, K1 przy wykorzystaniu ISP oraz w trybie Direct BGA. Programator obsługuje układy BGA169/153, BGA254, BGA221 i przy jego wykorzystaniu istnieje możliwość odczytu także wszystkich innych kości eMMC / eMCP

Ceramiczne nożyki do usuwania kleju QianLi 010 to zestaw 5 wymiennych nożyków, które znakomicie nadają się do usuwania (zeskrobywania) kleju przy demontażu układów NAND, BGA, IC i eMMC. Dzięki ceramicznej powłoce nie absorbują temperatury i precyzyjnie czyszczą układy. Nożyki doskonale nadają się pracy metodą Chip-Off. Ostrzy mozna używać zamiennie lub równocześnie dwóch.

Automatyczna stacja lutownicza BGA WISDOMSHOW WDS-750 6800W- przeznaczona do serwisów elektroniki o dużej wydajności. To profesjonalne i nowoczesne rozwiązanie do demontażu i montażu układów BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA i pracy z dużymi wielowarstwowymi płytami PCB, dla serwisów elektroniki użytkowej, medycznej, telekomunikacyjnej, wojskowej, samochodowej i przemysłowej oraz serwisów przyfabrycznych. Duża moc stacji i wydajny system chłodzenia zapewnia efektywną pracę i skrócenie czasu oddziaływania wysokiej temperatury na płytę do minimum. Urządzenie zaprojektowano do naprawy płyt głównych komputerów osobistych i przemysłowych, kart graficznych, notebooków, konsol, telefonów komórkowych, modułów i sterowników samochodowych wykonanych w technologii lutu ołowiowego jak i bezołowiowego. Stacja lutownicza WDS-750 umożliwia kontrolę i śledzenie wszystkich parametrów urządzenia na bieżąco na dotykowym ekranie LCD.

Mata ESD antystatyczna naturalna- to podstawowy sposób ochrony przedmiotów wrażliwych na ładunki elektrostatyczne. Mata skutecznie odprowadza ładunki elektrostatyczne od przedmiotów na niej znajdujących się. Ten model maty wykonany jest w 70% z naturalnej gumy dzięki czemu zminimalizowano właściwości zapachowe, często uciążliwe. Dodatkowo chroni blat stołu przed ciężkimi przedmiotami i uderzeniami. Kolor NIEBIESKI.

Laminator LCD GM928 OCA z formami do Samsung służy do łączenia zakrzywionych wyświetlaczy z nową szybką telefonów Samsung S6 EDGE, S6 EDGE+, S7 EDGE, S8, S8+, S9, S9+, NOTE8 oraz płaskich wyświetlaczy jak również nakładania plastrów OCA na nową zakrzywioną szybkę. Cały proces łączenia polega na dociśnięciu tych dwóch elementów podgrzaną prasą ciśnieniową przy użyciu nacisku 3-5kg/cm2 w próżni. Wykorzystane do tego są załączone formy do wymienionych modeli telefonów Samsung.