|
Strona główna > Wyposażenie serwisu > Sprzęt lutowniczy > Platformy reballing BGA > AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254
|
 |
AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254
AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego.
Obsługiwane procesory: CPU SDM660/636 BGA254
- Mbga-MY5
- Mbga-MSDM660
Specyfikacja platformy:
- Mbga-MY5
- Mbga-MSDM660
oraz
2 x ostrze
Dane techniczne:
Zestaw zawiera:
|
||
NEGOCJUJ CENĘ
Informacja:
Wszystkie prezentowane zdjęcia podlegają ochronie prawem autorskim . Ustawa o prawie autorskim i prawach pokrewnych z dnia 1994-02-04 (Dz.U. 1994 Nr 24, poz. 83 z późn. zm.)
Zainteresować mogą Cię również:
Nota
1. Oferowane przez nas akcesoria, urządzenia i części zamienne nie są oryginalnymi akcesoriami producentów telefonów, jednakże zostaly starannie wybrane pod kątem jakości, i są w pełni dopasowane do telefonów.
2. Nasza firma dostarcza same urządzenia tj. klucze sprzętowe oraz interfejsy. Informacje na temat oprogramowania które można zastosować do oferowanych kluczy/interfejsów jest dostępne w sieci Internet na stronach producentów wspomnianych urządzeń.
3. Wszystkie znaki towarowe zamieszczone na tej stronie są zastrzeżone przez swoich właścicieli. Nazwy produktów, znaki firmowe, symbole handlowe, nazwy handlowe, slogany są własnością odpowiednich firm i są chronione międzynarodowymi przepisami o prawach autorskich, i użyte są tylko w celach informacyjnych.
4. Niniejsza oferta handlowa nie stanowi oferty w rozumieniu przepisów Kodeksu Cywilnego oraz innych właściwych przepisów prawnych i nie przedstawia stanów magazynowych.
