4,8 OCENA:
Zadowolenie z zakupu
95,0%
Obsługa klienta
94,2%
Oferta sklepu
92,9%

Twój koszyk

0 produktów
Strona główna > Wyposażenie serwisu > Sprzęt lutowniczy > Sita BGA > MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI8 MIX2

MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI8 MIX2

MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI8 MIX2
Cena netto: 35,77 PLN 
Cena brutto: 44,00 PLN (z VAT)

Ilość:

ID: 22471

Waga produktu: 0.20 kg

Przechowalnia prod.

Zapytaj o produkt

MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI 8 | MIX 2 to precyzyjne sita ze stali do reballingu układów
 
Obsługiwane modele:
  • XIAOMI MI 8 
  • XIAOMI MI MIX 2
 
Specyfikacja:
  • Kraj pochodzenia: China
  • Nazwa: Mega Idea
  • Model Number: Black Reballing Stencil
  • Materiał: stal
  • Przeznaczenie: Reballing
  • Kolor: Black
  • Waga: 25g
  • Type: Black Stencil Series (For Android)
  • Temperatura używania: -50~500C

 

 

 

 

Waga produktu: 0.20 kg.
Kraj:
Kurier:
Czas dostawy: 14-28 dni roboczych od daty wysyłki
Koszt dostawy: 35,00 PLN

NEGOCJUJ CENĘ

PDF

Informacja:

Wszystkie prezentowane zdjęcia podlegają ochronie prawem autorskim . Ustawa o prawie autorskim i prawach pokrewnych z dnia 1994-02-04 (Dz.U. 1994 Nr 24, poz. 83 z późn. zm.)

Jeśli interesuje Cię MEGA-IDEA Sita Qualcom Snapdragon SDM845 CPU dla XIAOMI MI8 MIX2 prawdopodobnie zechcesz również zapoznać się z następującymi produktami:

Zainteresować mogą Cię również:

Sito BGA dla układów iPhone 4S (JP3006) + Sito BGA dla układów iPhone 4S (JP3006) więcej
Cena netto:
22,76 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 28,00 PLN (z VAT)
Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 Edge (SM-G925F) + Sita BGA dla Samsung Galaxy S6 Edge (SM-G925F) więcej
Cena netto:
22,76 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 28,00 PLN (z VAT)
Sita BGA dla Samsung Note 3 (N9005) + Sita BGA dla Samsung Note 3 (N9005) więcej
Cena netto:
22,76 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 28,00 PLN (z VAT)
MEGA-IDEA Sita Qualcom CPU MSM8994 A B |MSM8974 A B |MSM8960 A B + MEGA-IDEA Sita Qualcom CPU MSM8994 A B |MSM8974 A B |MSM8960 A B więcej
Cena netto:
35,77 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 44,00 PLN (z VAT)
Sita BGA MSM8974 0.12mm + Sita BGA MSM8974 0.12mm więcej
Cena netto:
47,97 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 59,00 PLN (z VAT)
  + AMAOE Mbga-U30 sita matryca do reballingu BGA CPU A14 0,12mm dla MBGA-B11 więcej
Cena netto:
26,02 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 32,00 PLN (z VAT)
Sita BGA Plate Nokia N97/N85/N82 + Sita BGA Plate Nokia N97/N85/N82 więcej
Cena netto:
23,58 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 29,00 PLN (z VAT)
MEGA- IDEA Sita dla Qualcom PM Power + MEGA- IDEA Sita dla Qualcom PM Power więcej
Cena netto:
35,77 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 44,00 PLN (z VAT)

Ten produkt był najchętniej kupowany wraz z następującymi produktami:

Podkładka MagicPad silikonowa do BGA CPU IC reballingu iPhone + Podkładka MagicPad silikonowa do BGA CPU IC reballingu iPhone więcej
Cena netto:
28,46 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 35,00 PLN (z VAT)
MEGA-IDEA sita Kirin 960 HT3660 CPU dla HUAWEI P10 |10+|Mate 9|9Pro |nova 2S|HONOR 9 |V9 + MEGA-IDEA sita Kirin 960 HT3660 CPU dla HUAWEI P10 |10+|Mate 9|9Pro |nova 2S|HONOR 9 |V9 więcej
Cena netto:
35,77 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 44,00 PLN (z VAT)
MEGA-IDEA Sita Kirin 970 HT3670 CPU dla HUAWEI P20|20Pro |Mate10|Pro|HONOR 10|V10 + MEGA-IDEA Sita Kirin 970 HT3670 CPU dla HUAWEI P20|20Pro |Mate10|Pro|HONOR 10|V10 więcej
Cena netto:
72,36 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 89,00 PLN (z VAT)
Sita BGA dla Huawei HI Power 0.12mm + Sita BGA dla Huawei HI Power 0.12mm więcej
Cena netto:
47,97 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 59,00 PLN (z VAT)
Układ zasilania PM dla Samsung Galaxy S9 / S9 Plus / Note 8 / Note 9 PM8005 + Układ zasilania PM dla Samsung Galaxy S9 / S9 Plus / Note 8 / Note 9 PM8005 więcej
Cena netto:
30,89 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 38,00 PLN (z VAT)
MaAnt matryca do naprawy FACE ID/ Dot Matrix wraz z sitem BGA MR-01 + MaAnt matryca do naprawy FACE ID/ Dot Matrix wraz z sitem BGA MR-01 więcej
Cena netto:
104,88 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 129,00 PLN (z VAT)
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 B01AB-QIANLI iBlack3D + Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 B01AB-QIANLI iBlack3D więcej
Cena netto:
35,77 PLN +23,00% VAT
Cena brutto: 44,00 PLN (z VAT)

Nota

1. Oferowane przez nas akcesoria, urządzenia i części zamienne nie są oryginalnymi akcesoriami producentów telefonów, jednakże zostaly starannie wybrane pod kątem jakości, i są w pełni dopasowane do telefonów.

2. Nasza firma dostarcza same urządzenia tj. klucze sprzętowe oraz interfejsy. Informacje na temat oprogramowania które można zastosować do oferowanych kluczy/interfejsów jest dostępne w sieci Internet na stronach producentów wspomnianych urządzeń.

3. Wszystkie znaki towarowe zamieszczone na tej stronie są zastrzeżone przez swoich właścicieli. Nazwy produktów, znaki firmowe, symbole handlowe, nazwy handlowe, slogany są własnością odpowiednich firm i są chronione międzynarodowymi przepisami o prawach autorskich, i użyte są tylko w celach informacyjnych.

4. Niniejsza oferta handlowa nie stanowi oferty w rozumieniu przepisów Kodeksu Cywilnego oraz innych właściwych przepisów prawnych i nie przedstawia stanów magazynowych.