|
Strona główna > Nowe produkty
|
 |
Nowe produkty w dziale Informatyka śledcza
dd
Pełny
Galeria
22969 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Qualcomm Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Qualcomm pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
 |
|
22968 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Apple iPhone Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Apple iPhone pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22967 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów MTK Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów MTK pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22966 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów HiSilicon Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów HiSilicon pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22965 |
Kabel zasilający Sunshine iBoot typ B do telefonów z systemem Android Kabel zasilający Sunshine iBoot typ B do telefonów z systemem Android dzięki oryginalnej konstrukcji do transmisji danych kabel ten gwarantuje, że bateria pozostanie w dobrym stanie i pozwoli uniknąć uszkodzeń. Inteligentna funkcja chroni telefon przed przegrzaniem podczas ładowania. Kabel Sunshine iBoot B jest kompatybilny z ponad 300 modelami telefonów z systemem Android i jest łatwy w użyciu – wystarczy kliknąć i naładować. Pożegnaj uszkodzone akumulatory i powitaj łatwe ładowanie za pomocą Sunshine iBoot B. |
|
|
|
22963 |
Uchwyt wielofunkcyjny GM-02B do płyt PCB i układów Uchwyt wielofunkcyjny GM-02B do płyt PCB i układów - uchwyt umożliwia stabilne trzymanie płyty telefonu komórkowego / IC/ obwodu drukowanego podczas serwisowania. Regulacja umożliwia montaż płyt o różnych kształtach, utrzymując je stabilnie w danym miejscu. Wyprofilowane zaciski zapewniają stabilne mocowanie płyt co zapobiega ich przesuwaniu. |
|
|
|
22962 |
FindX GM-02 wielofunkcyjny uchwyt płyty głównej PCB FindX GM-02 wielofunkcyjny uchwyt płyty głównej PCB - uchwyt umożliwia stabilne trzymanie płyty telefonu komórkowego / IC/ obwodu drukowanego podczas serwisowania. Regulacja umożliwia montaż płyt o różnych kształtach, utrzymując je stabilnie w danym miejscu. Wyprofilowane zaciski zapewniają stabilne mocowanie płyt co zapobiega ich przesuwaniu. |
|
|
|
22961 |
Octoplus Huawei - licencja cyfrowa - 3 miesiące Octoplus Huawei - licencja cyfrowa - 3 miesiące umożliwia serwisowanie urządzeń Huawei opartych na procesorach HiSilicon i Qualcomm. |
|
|
|
22960 |
Kurs Passware Certified Examiner (PCE) Kurs Passware Certified Examiner (PCE) to samodzielny kurs odszyfrowywania dowodów przy użyciu zestawu Passware Kit Forensic. Szkolenie Passware Certified Examiner (PCE) zostało zaprojektowane specjalnie dla profesjonalistów z zakresu informatyki śledczej. Zapewnia światowej klasy wiedzę i umiejętności w zakresie analizowania i odszyfrowywania zaszyfrowanych dowodów elektronicznych w łatwym do zrozumienia formacie. |
|
|
|
22958 |
MT NOR Adapter dla procesorów MediaTek 2503DV MT NOR Adapter dla procesorów MediaTek 2503DV to programator w formie klucza USB dający możliwość dostępu do danych zawartych w wewnętrznej pamięci NOR zaszytej w procesorach MediaTEK (MTK) 2503DV. Procesory te najczęściej występują w budżetowych telefonach tzw. Features phones, lokalizatorach GPS oraz zegarkach smartwach. Z racji braku protokołu dostępowego SPI lub I2C jedyną możliwością dostępu do danych po uszkodzeniu urządzenia (np. złamanie płyty głównej mającej na celu uniemożliwienie uzyskania dostępu) było wykonanie przeszczep do sprawnego urządzenia. Nasz adapter rewolucjonizuje odzysk danych z takich przypadków - wystarczy po wykonaniu ChipOFFa umieścić procesor w adapterze i podłączyć adapter do USB aby umożliwić odczyt danych. |
|
|
|
22957 |
DeepSpar USB Stabilizer 10Gb pozwala dowolnemu oprogramowaniu Windows na szybką i niezawodną pracę z niestabilnymi/uszkodzonymi urządzeniami pamięci masowej USB, dyskami M2 NVMe oraz SATA. Jest to połączenie oprogramowania i urządzenia sprzętowego, które łączy się między komputerem a źródłowym naśnikiem. Dysk źródłowy jest wyświetlany w systemie Windows tak, jakby był podłączony bezpośrednio, umożliwiając współpracę z nim dowolnemu oprogramowaniu. Wersja 10Gb obsługuje USB w wersji 3.1 oraz 3.2 (SuperSpeed+) i pozwala na odczyt z 3 urządzeń jednocześnie. oraz posiada 5 portów (USB C 3.0, 2x USB A 3.0, port M.2 NVMe). |
|
|
|
22956 |
Passware Kit Ultimate to zestaw 3 produktów Passware Kit Mobile (pozwalające na ekstrakcje danych z zaszyfrowanych i zablokowanych telefonów Huawei, LG, Samsung oraz Apple), Passware Kit Forensic (narzędzie do wykrywania dowodów elektronicznych, które zabezpieczone/chronione są hasłami, umożliwiając ich odszyfrowanie i odczyt). Passware Device Decryption Add-on to zaawansowane narzędzie śledcze, które pozwala użytkownikom odzyskać hasła oraz odszyfrować dyski komputerów Mac z układami zabezpieczającymi Apple T2, dysków WD My Book 2021–2024, My Passport Series 2014-2024 oraz laptopów Lenovo ThinkPad. Wersja Ultimate zawiera dostęp online do szkolenia Passware wraz z certyfikacją. |
|
|
|
22954 |
AMAOE Mbga-B18 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla Qualcoom CPU Snapdragon 855/845/SDM845/SM8150/RAM556 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko schładzającego się. |
|
|
|
22953 |
AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. |
|
|
|
22950 |
AMAOE Mbga-B14 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU Exynos AMAOE Mbga-B14 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU Exynos Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. CPU Exynos 9820 9815 9611 9609 9610 8895 8890 7904 7884 7885 7880 7870 7580 7570 7420 3475 1080 980 880. |
|
|
|
22948 |
AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.10mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.10mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Obsługiwane układy: Mbga 13mini, Mbga 13. Mbga 13 Pro, Mbga 13ProMax. |
|
|
|
22939 |
Adapter Medusa Pro II UFS BGA 153 Adapter Medusa Pro II UFS BGA 153 umożliwia użytkownikom Medusa Pro II pracę z pamięcią flash UFS BGA 153. |
|
|
|
22938 |
Medusa Pro II Box - EMMC (Komplet z adapterem 4w1) Medusa Pro II Box - EMMC (Komplet z adapterem 4w1) to najnowsze, najbardziej złożone i niezawodne rozwiązanie do obsługi układów pamięci i naprawy martwych telefonów (tzw. "hard-bricked"). Każdy dumny właściciel Medusa Pro II będzie cieszył się obsługą pamięci UFS przy najwyższych prędkościach, w tym połączeniem ISP, zwiększoną wydajnością eMMC i precyzyjnie dopasowanymi gniazdami BGA. |
|
|
|
22937 |
Kabel/Adapter uniwersalny Hero-Key (USB/EDL/HAR) to uniwersalny adapter do ustawienia żądanego trybu komunikacji (EDL, USB, EDL v2, Harmony). Pozwala na zmianę wartości rezystancji i łączenie ze sobą odpowiednich pinów we wtyku USB. Koniec z kłopotami z wieloma kablami i adapterami - wystarczy jedno wygodne narzędzie, które umożliwi Ci połączenie w wybranym przez Ciebie trybie komunikacji. |
|
|
|
22936 |
AMAOE Mbga-B5 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU AMAOE Mbga-B5 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. Obsługiwane procesory: SM4250/6115/6125/8150/7225/8250S, DM845/439/660/450/632, MSM8916/8917/8937/8939/8940/8953/8998, RAM556/MT6885Z/MT6891Z. |
|
|
|
