 |
Nowe produkty w dziale Wyposażenie serwisu
Pełny
Galeria
22990 |
Adapter NAND BGA60 dla programatora JCID P15 Adapter NAND BGA60 dla programatora JCID P15 do odczytu/zapisu/formatowania danych BGA60 (32/64bit). Przeznaczony do programatora JCID P15. |
 |
|
22974 |
AMAOE Mbga-U2 sita matryca do reballingu BGA AMAOE Mbga-U2 sita matryca do reballingu BGA - sita to produkt wykonany ze stali odpornej na wysokie temperatury i odkształcenia. Precyzyjne wycięte laserowo szablony ułatwiają pozycjonowanie podczas prac. |
|
|
|
22973 |
AMAOE Mbga-U1 sita matryca do reballingu BGA AMAOE Mbga-U1 sita matryca do reballingu BGA - sita to produkt wykonany ze stali odpornej na wysokie temperatury i odkształcenia. Precyzjne wycięte laserowo szablony ułatwiają pozycjonowanie podczas prac. |
|
|
|
22970 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Samsung Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Samsung pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22969 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Qualcomm Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Qualcomm pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22968 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Apple iPhone Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Apple iPhone pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22967 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów MTK Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów MTK pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22966 |
Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów HiSilicon Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów HiSilicon pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu. |
|
|
|
22965 |
Kabel zasilający Sunshine iBoot typ B do telefonów z systemem Android Kabel zasilający Sunshine iBoot typ B do telefonów z systemem Android dzięki oryginalnej konstrukcji do transmisji danych kabel ten gwarantuje, że bateria pozostanie w dobrym stanie i pozwoli uniknąć uszkodzeń. Inteligentna funkcja chroni telefon przed przegrzaniem podczas ładowania. Kabel Sunshine iBoot B jest kompatybilny z ponad 300 modelami telefonów z systemem Android i jest łatwy w użyciu – wystarczy kliknąć i naładować. Pożegnaj uszkodzone akumulatory i powitaj łatwe ładowanie za pomocą Sunshine iBoot B. |
|
|
|
22963 |
Uchwyt wielofunkcyjny GM-02B do płyt PCB i układów Uchwyt wielofunkcyjny GM-02B do płyt PCB i układów - uchwyt umożliwia stabilne trzymanie płyty telefonu komórkowego / IC/ obwodu drukowanego podczas serwisowania. Regulacja umożliwia montaż płyt o różnych kształtach, utrzymując je stabilnie w danym miejscu. Wyprofilowane zaciski zapewniają stabilne mocowanie płyt co zapobiega ich przesuwaniu. |
|
|
|
22962 |
FindX GM-02 wielofunkcyjny uchwyt płyty głównej PCB FindX GM-02 wielofunkcyjny uchwyt płyty głównej PCB - uchwyt umożliwia stabilne trzymanie płyty telefonu komórkowego / IC/ obwodu drukowanego podczas serwisowania. Regulacja umożliwia montaż płyt o różnych kształtach, utrzymując je stabilnie w danym miejscu. Wyprofilowane zaciski zapewniają stabilne mocowanie płyt co zapobiega ich przesuwaniu. |
|
|
|
22960 |
Kurs Passware Certified Examiner (PCE) Kurs Passware Certified Examiner (PCE) to samodzielny kurs odszyfrowywania dowodów przy użyciu zestawu Passware Kit Forensic. Szkolenie Passware Certified Examiner (PCE) zostało zaprojektowane specjalnie dla profesjonalistów z zakresu informatyki śledczej. Zapewnia światowej klasy wiedzę i umiejętności w zakresie analizowania i odszyfrowywania zaszyfrowanych dowodów elektronicznych w łatwym do zrozumienia formacie. |
|
|
|
22956 |
Passware Kit Ultimate to zestaw 3 produktów Passware Kit Mobile (pozwalające na ekstrakcje danych z zaszyfrowanych i zablokowanych telefonów Huawei, LG, Samsung oraz Apple), Passware Kit Forensic (narzędzie do wykrywania dowodów elektronicznych, które zabezpieczone/chronione są hasłami, umożliwiając ich odszyfrowanie i odczyt), dodatku Passware T2 (zaawansowane narzędzie śledcze, które pozwala użytkownikom odzyskać hasła oraz odszyfrować dyski komputerów Mac z układami zabezpieczającymi Apple T2) oraz dostęp online do szkolenia Passware wraz z certyfikacją. |
|
|
|
22954 |
AMAOE Mbga-B18 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla Qualcoom CPU Snapdragon 855/845/SDM845/SM8150/RAM556 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko schładzającego się. |
|
|
|
22953 |
AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. |
|
|
|
22950 |
AMAOE Mbga-B14 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU Exynos AMAOE Mbga-B14 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU Exynos Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. CPU Exynos 9820 9815 9611 9609 9610 8895 8890 7904 7884 7885 7880 7870 7580 7570 7420 3475 1080 980 880. |
|
|
|
22948 |
AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.10mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.10mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Obsługiwane układy: Mbga 13mini, Mbga 13. Mbga 13 Pro, Mbga 13ProMax. |
|
|
|
|
Zapytaj o produkt Negocjuj cenę Przechowalnia prod. 22942 |
AMAOE Mbga-B7 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU AMAOE Mbga-B7 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu.Obsługiwane procesory: CPU MT6785V/6735V/ 3737/ 3753/ 6750/6755/6779V/6732/6752/6757V/6873V/6758V/6853V |
|
|
|
22937 |
Kabel/Adapter uniwersalny Hero-Key (USB/EDL/HAR) to uniwersalny adapter do ustawienia żądanego trybu komunikacji (EDL, USB, EDL v2, Harmony). Pozwala na zmianę wartości rezystancji i łączenie ze sobą odpowiednich pinów we wtyku USB. Koniec z kłopotami z wieloma kablami i adapterami - wystarczy jedno wygodne narzędzie, które umożliwi Ci połączenie w wybranym przez Ciebie trybie komunikacji. |
|
|
|
22936 |
AMAOE Mbga-B5 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU AMAOE Mbga-B5 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. Obsługiwane procesory: SM4250/6115/6125/8150/7225/8250S, DM845/439/660/450/632, MSM8916/8917/8937/8939/8940/8953/8998, RAM556/MT6885Z/MT6891Z. |
|
|
|
