Wszystkie nowe produkty

Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów Qualcomm pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu.

Klisza do naprawy maski lutowniczej UV GS-01 dla układów MTK pozwala na naświetlenie i utwardzenie soldermaski w SoC po ich uszkodzeniu.

Kabel zasilający Sunshine iBoot typ B do telefonów z systemem Android dzięki oryginalnej konstrukcji do transmisji danych kabel ten gwarantuje, że bateria pozostanie w dobrym stanie i pozwoli uniknąć uszkodzeń. Inteligentna funkcja chroni telefon przed przegrzaniem podczas ładowania. Kabel Sunshine iBoot B jest kompatybilny z ponad 300 modelami telefonów z systemem Android i jest łatwy w użyciu – wystarczy kliknąć i naładować. Pożegnaj uszkodzone akumulatory i powitaj łatwe ładowanie za pomocą Sunshine iBoot B.

Uchwyt wielofunkcyjny GM-02B do płyt PCB i układów - uchwyt umożliwia stabilne trzymanie płyty telefonu komórkowego / IC/ obwodu drukowanego podczas serwisowania. Regulacja umożliwia montaż płyt o różnych kształtach, utrzymując je stabilnie w danym miejscu. Wyprofilowane zaciski zapewniają stabilne mocowanie płyt co zapobiega ich przesuwaniu.

Octoplus Huawei - licencja cyfrowa - 3 miesiące umożliwia serwisowanie urządzeń Huawei opartych na procesorach HiSilicon i Qualcomm.

Platforma do rebalingu Martview RB-01 +6 sit charakteryzuje się odpornością na wysoką temperaturę i odporność na ścieranie. Stopa stalowa oraz odporność na zmęczenie metalu, sprawiają, że produkt jest trwalszy. Platforma łatwa do czyszczenia. Silikonowe podkładki skutecznie izoluje temperaturę, zapobiegając poślizgowi oraz oparzeniom. Podwójny magnes pozwala na dokładne pozycjonowanie z płytką mocującą i uchwytem. Platforma obsługuje standard Martview RB-01 EMMC EMCP UFS BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254.

DeepSpar USB Stabilizer 10Gb pozwala dowolnemu oprogramowaniu Windows na szybką i niezawodną pracę z niestabilnymi/uszkodzonymi urządzeniami pamięci masowej USB, dyskami M2 NVMe oraz SATA. Jest to połączenie oprogramowania i urządzenia sprzętowego, które łączy się między komputerem a źródłowym naśnikiem. Dysk źródłowy jest wyświetlany w systemie Windows tak, jakby był podłączony bezpośrednio, umożliwiając współpracę z nim dowolnemu oprogramowaniu. Wersja 10Gb obsługuje USB w wersji 3.1 oraz 3.2 (SuperSpeed+) i pozwala na odczyt z 3 urządzeń jednocześnie. oraz posiada 5 portów (USB C 3.0, 2x USB A 3.0, port M.2 NVMe).

AMAOE Mbga-B18 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla Qualcoom CPU Snapdragon 855/845/SDM845/SM8150/RAM556 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko schładzającego się.

AMAOE Mbga-B14 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU Exynos Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. CPU Exynos 9820 9815 9611 9609 9610 8895 8890 7904 7884 7885 7880 7870 7580 7570 7420 3475 1080 980 880.

AMAOE Mbga-B7 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu.Obsługiwane procesory: CPU MT6785V/6735V/ 3737/ 3753/ 6750/6755/6779V/6732/6752/6757V/6873V/6758V/6853V