Wszystkie nowe produkty

Nakładka / Socket do adaptera MR21 - Model MR21AP2 to alternatywny pinout dla adaptera NAND serii MR umożliwiający zmianę standardowego pinoutu/schematu połączeniowego na inny przy połączeniu z monolitycznymi kartami MicroSD. Produkt dostępny wyłącznie dla posiadaczy adapterów MR21 - przy zamówieniu wymagany będzie numer seryjny adaptera (numer znajduje się na obudowie adaptera).

Adaptery Moorc ICFRIEND EASY JTAG UFS 4w1 + EMMC ISP S1adapter umożliwia wykonanie bezpośredniego połączenie pamięci UFS oraz wykonanie odczytu/zapisu lub wykorzystanie adaptera do podłączenia adapterów Moorc UFS ICFRIEND. Posiada możliwość wlutowania układu szyfrującego U2 -adapter jest bez układu.

Hydra Tool v2 EDL kabel to nowy kabel Type-C EDL firmy Hydra Team. Za pomocą tego kabla możesz uruchomić urządzenie w trybie EDL. Przeznaczony do urządzeń Qualcomm z portami ładowania USB typu C.

Moduł BGA110 NAND do programatora JC V1S Pro - przeznaczony do oczytu, zapisu oraz sformatowanie danych układu iPhone NAND. Przeznaczony do programatora JC V1S Pro. Obsługiwane modele iPhone 8 - 13 Pro Max / SE 2, iPad 8 / 9 / Air 3 / 4 / Mini 5 / 6, iPada Pro 3 / 4 / 5.

Programator JC V1SE (wersja Wi-Fi) do naprawy EEPROM dla iPhone + 8 PCB to rozwiązanie do odczytu / zapisu / naprawy danych czujnika światła zbliżeniowego, wyświetlacza True Tone, Multi Touch, baterii, projektora igłowego Face ID, linii papilarnych i wibratora w iPhone 7 / 7P / 8 / 8P / X / XS / XR / XS Max / 11 / 11 Pro Max / 12 / 12 mini / 12 Pro / 12 Pro Max / 13 / 13 mini / 13 Pro / 13 Pro Max / 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Maks.

Adapter VNR eMMC-NAND Samsung BGA169 #5 to oryginalny adapter firmy Rusolut, dedykowany dla oprogramowania eMMC NAND Reconstructor służący do odczytów NAND dla kości Samsung BGA169.

QIANLI iATLAS 24K - zestaw pozłacanych dystansów 0.08/0.10/0.12mm to specjalistyczne pozłacane podkładki/dystanse umożliwiające bezproblemowe łączenie płyt głównych jak także obsadzanie dużych układów BGA. Rozwiązują problem efektu łączących się kulek BGA jaki jest efektem nacisku układu/płyty BGA tworząc minimalny dystans pomiędzy przestrzeniami płyt.

Uniwersalna platforma z 43 sitami do reballingu procesorów CPU to wysokiej jakości uniwersalna platforma zawierająca 43 szablony do reballingu (mocowane magnetycznie) przeznaczona do usuwania kleju oraz precyzyjnego reballingu układów scalonych telefonów komórkowych z serii: iPhone/Font/Qualcomm/Hisilicon/MediaTek CPU.

Podciśnieniowy podgrzewacz separator LCD TBK-988 250W do 8,6" Serwisowy podciśnieniowy podgrzewacz TBK-988 o mocy 250W przeznaczony jest do odseparowania szyb/ekranów dotykowych od wyświetlacza LCD w urządzeniach mobilnych tj telefony, smartfony tablety. Podgrzewacz obsługuje wszystkie płaskie wyświetlacze do 8,6" włącznie.

Mechanic Power Pro 17w1 kabel testowy zasilania telefonu komórkowego dla systemu Android port: banan. Wejście: 3.7-5V/0-3A. Przeznaczony dla systemu Android dla modeli: Huawei, Samsung, Xiaomi, Glory, OPPO, VIVO, Meizu, Redmi, ZTE, LG,Mito,LeTV, Lenovo, Hisense, ACRE, Nnbia, Nokia, One Plus, Jinli, Cool, Sony, HTC, Blackberry, Philips, Sharp, etc. over 2000modeli.