Platformy reballing BGA

AMAOE Mbga/MFix-UBase BGA platforma baza uniwersalna do sit/reballingu Platforma/baza do reballingu to wysokiej jakości produkt, umożliwiający ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Wbudowany w magnes - mocna siła magnetyczna zapewniająca precyzyjne pozycjonowanie sit/szablonów.

AMAOE Mbga-B10 BGA platforma do reballingu wraz z sitami procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. Obsługiwane procesory: HI6260 / HI3630/ HI3635/ hi6280/hi6250/hi9500

AMAOE Mbga-B12 BGA platforma do reballingu wraz z sitami (A8-A16 CPU 9w1) Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. Obsługiwane układy: Mbga A8/A9 CPU A10,/A11/A13/A14/A15/A16. Modele sit: Mbga-U3, Mbga-U4, Mbag-U45.

AMAOE Mbga-B13 IP13 4w1 0.12mm BGA platforma do reballingu wraz z sitami Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. iPhone: Mbga 13mini /0.12mm, Mbga 13 /0.12mm, Mbga 13 Pro /0.12mm, Mbga 13ProMax /0.12mm.

AMAOE Mbga-B15 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SM8250-002/RAM496 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybkie schładzanie..

AMAOE Mbga-B17 BGA platforma do reballingu wraz z sitami dla CPU SDM660/636 BGA254 Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego.

AMAOE Mbga-B3 BGA platforma do reballingu wraz z sitami Memory 7w1- Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. Szablon- sita to produkt wykonany ze stali odpornej na wysokie temperatury i odkształcenia.

AMAOE Mbga-B5 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko sie schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. Obsługiwane procesory: SM4250/6115/6125/8150/7225/8250S, DM845/439/660/450/632, MSM8916/8917/8937/8939/8940/8953/8998, RAM556/MT6885Z/MT6891Z.

AMAOE Mbga-B7 BGA platforma do reballingu wraz z sitami do procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu.Obsługiwane procesory: CPU MT6785V/6735V/ 3737/ 3753/ 6750/6755/6779V/6732/6752/6757V/6873V/6758V/6853V

AMAOE Mbga-B9 BGA platforma do reballingu wraz z sitami procesorów CPU - Platformy do reballingu to wysokiej jakości produkty, umożliwiające ponowne precyzyjne stworzenie kulek łączących górna oraz dolną część płyty głównej oraz do usuwania kleju. Wykonane z wysokiej jakości kamienia syntetycznego, odpornego na wysokie temperatury i szybko się schładzającego. Platformy wyposażone w bardzo mocne magnesy które zapobiegają przemieszczaniu się podczas pracy lutowniczej przy użyciu szablonów/sit do reballingu. CPU Hi3680 Hi3660 Hi3670 Hi3690 HI6290 HI36A0 RAM BGA366/376/436.