Platforma RBX z kompletem sit do BGA UFS/eMMC/eMCP

Platforma RBX z kompletem sit do BGA UFS/eMMC/eMCP to kompletny zestaw do czyszczenia układów BGA oraz przygotowywania ich do reballingu. RBX zawiera zestaw sit umożliwiający szybkie i bezproblemowe naniesienie kulek na elementy układów BGA eMMC, eMCP oraz UFS. Wykonany jest z trwałej konstrukcji z TecaForm i stopu aluminium z wydrążonym korytkiem do łatwego usunięcia nadmiaru kulek. Specjalny system mocowań i idealnie spasowanie szablonów do bazy, gwarantują pełne przyleganie kulek do układów i zapobiega przemieszczaniu się elementów. RBX został przystosowany do pracy z podgrzewaczem Jovy iRework. Optymalizuje prace podczas całego procesu reballingu. Cały zestaw dostarczany jest w szywnym etui zamykanym na zamek wraz z organizerem na sita i platformy.

Specyfikacja: 

• materiał: TecaForm + szczotkowane aluminium
• obsługa eMMC / eMCP / UFS w oprawkach:
  - BGA 153 (eMMC / UFS),
  - BGA 169 (eMMC) ,
  - BGA 162 (eMMC) , 
  - BGA 169 (eMMC) ,
  - BGA 186 (eMMC) ,
  - BGA 221 (eMCP) ,
  - BGA 529 (eMCP) ,
  - BGA 254 (UFS) ,
  - BGA 95 (UFS)

• obsługa rozmiarów:
  - 10 x 11 
  - 11,5 x 13
  - 12 x 16 
  - 12 x 18 
  - 14 x 18,
  - 15 x 15
   
• obsługa różnych grubości  - do 0,6mm oraz do 1 mm

Zestaw dwóch szablonów aluminiowych 0,6mm / 1mm do czyszczenia układów BGA wraz z bazową platformą:

Komplet 6 szblonów do różnych wielkości układów:

Komplet 8 sit ze stali nierdzewnej:

Akcesoria do czyszczenia:

Komplet zawiera:

• platforma RBX
• zestaw dwóch szablonów aluminiowych 0,6mm / 1mm do czyszczenia układów BGA
• komplet 6 szblonów do różnych wielkości układów
• komplet 8 sit ze stali nierdzewnej
• Gootwick (plecionka)
• pedzelek ESD
• topnik w mazaku
• zestaw zapakowany w sztywny pokrowiec zamykany na zamek