Sita 3D iBlack
22463 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla Kirin 655/659 -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla Kirin 655/659 -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22461 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla SDM 636 100-AA -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla SDM 636 100-AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22460 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MTK 6582-QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MTK 6582 -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22459 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8917 2AA -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8917 2AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22458 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8940 1AA -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8940 1AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22457 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8916/8909/8939-QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8916/8909/8939 -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22456 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8937 2AA -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8937 2AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22455 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 B01AB-QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 B01AB -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22454 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 1AB -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 1AB -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22453 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8996 -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8996 -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |
22399 |
Matryca/sita 3D BGA dla iPhone 5/5s układ Base Band Q4 - QianLi Matryca/sita 3D BGA dla iPhone 5/5s układ Base Band Q4- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna. |
22400 |
Matryca/sita 3D BGA dla iPhone 5s Power Logic Module Q3- QianLi Matryca/sita 3D BGA dla iPhone 5s Power Logic Module Q3- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna. |
22403 |
Matryca/sita 3D BGA dla Pamięć Universal Hard Disk GTR100 - QianLi Matryca/sita 3D BGA dla dla pamięci NAND GTR100 - QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu dla układów NAND (LGA60, WLGA70, BGA100) w telefonach X 8 8p 7 7plus 6S 6 5S 5. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna. |
22402 |
Matryca/sita 3D BGA dla procesora A7 CPU Q5- QianLi Matryca/sita 3D BGA dla procesora A7 CPU Q5- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna. |
22401 |
Matryca/sita 3D BGA EMMC general DDR- QianLi Matryca/sita 3D BGA EMMC general DDR- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna. |
22462 |
Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla SDM 660, 301-AA -QIANLI iBlack3D Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla SDM 660, 301-AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu. |