Sita 3D iBlack

Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla SDM 660, 301-AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu.

Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MTK 6582 -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu.

Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8940 1AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu.

Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8937 2AA -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu.

Matryca/sita 3D BGA do reballingu dla MSM 8953 1AB -QIANLI iBlack3D to szybki i precyzyjny reballing układów. Funkcja 3D sprawia, że mocowanie układu jest 100% dokładne. Wycinane laserowo dzięki temu zachowana jest precyzja. Kolor czarny ułatwia odróżnienie szablonu od układu.

Matryca/sita 3D BGA dla iPhone 5/5s układ Base Band Q4- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna.

Matryca/sita 3D BGA dla dla pamięci NAND GTR100 - QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu dla układów NAND (LGA60, WLGA70, BGA100) w telefonach X 8 8p 7 7plus 6S 6 5S 5. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna.

Matryca/sita 3D BGA EMMC general DDR- QianLi umożliwiają szybszą pracę i wykonywanie precyzyjnego rebailingu. Funkcja 3D sit (trójwymiarowa płaskorzeźbę, zaprojektowaną z myślą stabilnego trzymania chipa na miejscu pod szablonem) sprawia, że mocowanie układu jest znacznie łatwiejsze i 100% dokładne. Otwory są wycinane laserowo dzięki temu są precyzyjne i dobrze dopasowane. Dodatkowo czarny kolor ułatwia odróżnienie układu od szablonu, dzięki czemu jest wygodny i łatwy w użyciu a praca technika jest łatwiejsza i bardziej wydajna.