 |
Sita BGA
Pełny
Lista
Galeria
7513 |
Sita BGA Plate Nokia N97/N85/N82 Sita BGA Plate Nokia N97/N85/N82 jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
 |
|
1793 |
Sita BGA TWTK-BGAP-02 jest 10 układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA obsługująca układy 6230 MF, 7610 CPU, 6230/6230I CPU, 6020/7260/3220 CPU, 6230/3220/7210 UEM, 6230/3220/7260 MF, Blue Earphone, 6230/6230i CPU oraz 7610 CPU |
|
|
|
1872 |
Sita BGA TWTK-BGAP-10 jest 10 układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA obsługująca układy w telefonach Samsung - S308 CPU, N188/N288 CPU, V200 CPU, E800 CPU, X600 Power IC, S300 UEM, E700 Power IC, E708 Flash, E630 CPU oraz E700 CPU. Kliknij aby zobaczyć pełnowymiarowe zdjęcie - LINK |
|
|
|
1871 |
Sita BGA TWTK-BGAP-11 jest 11 układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA obsługująca układy w telefonach Samsung E708, E808, D508 oraz D500. Kliknij aby zobaczyć pełnowymiarowe zdjęcie - LINK |
|
|
|
1873 |
Sita BGA TWTK-BGAP-24 jest 24 układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA obsługująca układy w telefonach Samsung oraz Motorola. Na liście układów obsługiwanych można znależć: V600 UEM, E680 Flash, V66 Flash, A760 CPU, E680 CPU, V66/V60 CPU, E680 Flash Fan, 998/V66/V70 IC, V70, L2000/998+ Flash, L2000/998 MF/UEM, T2688 MF, 923/998 oraz T18/T28 IC, V70 MF, T191/998 UEM, V300 CPU, V300 Flash, V300 UEM, A760 RAM, 998 BM, 928 CPU, A760 UEM oraz A70 Flash. Kliknij aby zobaczyć pełnowymiarowe zdjęcie - LINK |
|
|
|
1792 |
Sita BGA TWTK-BGAP-A7 jest 9 układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA obsługująca układy A768 FLash, K700 UEM, A768 RAM, K700 Y/P/N, K700 Flash, E680 UEM, A768 UEM, K700 CPU |
|
|
|
8698 |
Sita BGAP dla HTC nowy model - ud a00 Sita BGAP dla HTC nowy model - ud a00 jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
8701 |
Sita BGAP dla iPhone 4S jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
7510 |
Sita BGAP for IPhone/ Iphone 3G/ Iphone 3GS Sita BGAP for IPhone/ Iphone 3G/ Iphone 3GS jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
7511 |
Sita BGAP for SonyEricsson PDA Sita BGAP for SonyEricsson PDA jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
22319 |
Sita do reballingu dla procesorów MTK A422 Sita do reballingu dla procesorów MTK A422 umożliwiają reballing 13 modeli procesorów - w tym Qualcomm, MTK, SC |
|
|
|
22028 |
Sita eMMC/eMCP 153 162 169 186 221 254 6w1 Sita eMMC/eMCP 153 162 169 186 221 254 6w1 służą do rebailingu układów BGA pamięci eMMC spotykanych w telefonach oraz tabletach. |
|
|
|
22173 |
Sita Huawei HISilicon CPU (HU:2) 0.12mm Sita Huawei HISilicon CPU (HU:2) 0.12mm umożliwiają reballing 6 modeli: HI6520, HI3660B, HI6220, HI6250, HI3660A, HI6622. |
|
|
|
22170 |
Sita BGA MTK CPU (MU:2) 0.12mm umożliwiają reballing 6 modeli: MT6582, MT6735, MT6589, MT6572A, MT6580, MT6755. |
|
|
|
22761 |
Sita szablon matryca do BGA RAM.2 - reballing 018 mm Sita szablon matryca do BGA RAM.2 - reballing 018 mm szablon sit, matryca o grubości CPU-0,18mm do reballingu, naprawy układów RAM (górna warstwa procesora). |
|
|
|
4311 |
Sita TWTK-BGAP 8in1 jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
4295 |
Sita TWTK-BGAP A Sieries jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
4291 |
Sita TWTK-BGAP B jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
4293 |
Sita TWTK-BGAP C jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
4312 |
Sita TWTK-BGAP--VIP40 jest układową matrycą do naprawy kulek po demontażu układów BGA. |
|
|
|
