Automatyczna stacja lutownicza BGA WISDOMSHOW WDS-720 4200W

Automatyczna stacja lutownicza BGA WISDOMSHOW WDS-720 4200W z wyświetlaczem i systemem wizyjnym to zintegrowany system naprawy BGA. Profesjonalne i nowoczesne rozwiązanie do demontażu i montażu układów BGA, uBGA, BGA, CSP, SMD, mikro SMD, LGA, CCGA, CBGA, CCGA, QFN, MLF, PGA dla serwisów elektroniki użytkowej, medycznej, telekomunikacyjnej, wojskowej, samochodowej. Urządzenie zaprojektowano ze szczególnym uwzględnieniem małych elementów BGA, SMD typu mikro do naprawy płyt głównych telefonów komórkowych, wszelkich modułów i sterowników w tym również samochodowych wykonanych w technologii lutowia ołowiowego jak i bezołowiowego.Duża moc jak i wydajny system chłodzenia zapewnia efektywną pracę i skrócenie czasu oddziaływania wysokiej temperatury na płytę do minimum.

Specyfikacja BGA WISDOMSHOW WDS-720: 

• system optycznego pozycjonowania układu BGA Split Vision,

• sterowanie górną grzałką HOTAIR zarówno joystickiem jak i z poziomu oprogramowania,

• trzy automatyczne tryby pracy: Weld – automatyczny tryb wlutowania układu; Remove – automatyczny tryb wylutowania układu; Mount – automatyczny tryb pozycjonowania układu BGA względem PCB oraz wlutowania układu

• jeden tryb pół-automatyczny "Semi-Auto" oraz pełen "Manual" zapewniające pełną kontrolę nad procesem,
   
• wylut/wlut elementów o rozmiarach 1,0 - 25x25mm,
   
• automatyczne podnoszenie i opuszczanie układu BGA przed i po procesie lutowniczym,
   
• nowy cichszy i bardziej precyzyjny silnik krokowy górnej grzałki HOTAIR,
   
• nowa udoskonalona wersja oprogramowania HMI z wyższych modeli stacji BGA marki Wisdomshow,
   
• duża moc grzewcza 3 kontrolowanych temperaturowo stref grzewczych 4200W (hotair 2x1200W, IR 1800W),

• duża powierzchnia przewidziana na płyty PCB 225x315mm,
   
• automatycznie wysuwany i chowany układ CCD,
   
• dotykowy panel LCD z kontrolą mikroprocesorową oraz wizualizacją i pamięcią 20000 profili lutowniczych,
   
• trzy wymienne końcówki ssące górnego chwytaka podciśnieniowego dla małych układów BGA,
   
• nowe precyzyjne, dwustronne uchwyty do małych płyt PCB,
   
• zewnętrzny port USB do aktualizacji oprogramowania.

• posiada dotykowy wyświetlacz LCD 7", duży obszar dolnego podgrzewacza kwarcowego 225x315mm, możliwość zaprogramowania 20000 profili oraz regulację w pionie dolnej grzałki hotair (pod PCB).

•  umożliwia kontrolę i śledzenie wszystkich parametrów na bieżąco na dotykowym ekranie LCD 7".Wyświetlacz LCD pokazuje wszystkie parametry pracy stacji w czasie rzeczywistym łącznie z graficzną wizualizacją stanu procesu grzania oraz zadaną jak i osiągniętą temperaturą na wykresie dla każdej z 2 stref grzewczych.
   
• Na ekranie podawane w postaci numerycznej jak i na wykresie następujące temperatury:
  - temperatura docelowa w danym kroku (target)
  - temperatura grzałki górnej HR
  - temperatura grzałki dolnej HR
  - temperatura dolnego podgrzewacza kwarcowego IR
  - realna temperatura przy układzie BGA z czujnika zewnętrznego.

 

• Oprogramowanie stacji wyposażone jest w przycisk podtrzymania profilu KEEP. Po jego naciśnięciu stacja utrzymuje wszystkie temperatury osiągnięte przez nią w danej chwili do czasu ponownego naciśnięcia przycisku KEEP. Funkcja jest przydatna w przypadku takiego lutowania które dość opornie topi się w temperaturach uznawanych za odpowiednie dla danego stopu.

• W celu zapewnienia najlepszego efektu lutowania w stacji zastosowano 3 niezależne strefy/powierzchnie grzewcze których temperaturę można kontrolować i sterować osobno poprzez 8 bloków temperaturowych. Pierwsza (górna) i druga (dolna) strefa to nadmuch gorącego powietrza HR. Trzecia (dolna) to kwarcowy element grzejny IR. Strefa ta podgrzewa płytę na całej powierzchni redukując naprężenia i obniżając temperaturę potrzebną do prawidłowego przylutowania elementu. Każdą z 3 stref grzewczych możemy kontrolować osobno poprzez 8 grup/kroków parametrów. Każda z grup/kroków składa się z 3 parametrów:
  - przyrostu temperatury na sekundę
  - wartości temperatury końcowej
  - czasu utrzymania danej temperatury
  Dzięki precyzyjnej kontroli przyrostu i wartości temperatur na każdym etapie  procesu zachowane są najwyższe standardy i normy IPC dokładnie określające poszczególne fazy lutowania układów BGA tj. PREBAKE, PREHEAT, SOAK, REFLOW, COOLING.

• Proces lutowania programuje się z poziomu ekranu dotykowego tworząc dla danej specyfiki układu i PCB odpowiedni profil lutowniczy.

 

 

 

 

• Stacja wyposażona jest w 3 punkty podparcia płyty po każdej ze stron. Główny uchwyt płyt PCB został wyposażony w żłobienie typu V co zapewnia szybki i stabilny montaż płyt oraz duży zakres regulacji. W przypadku płyt o nieregularnych kształtach stacja wyposażona jest w 4 dwustronne uchwyty PCB o rożnym kształcie żłobień typu V.

• Do ukierunkowania gorącego powietrza i ochrony sąsiadujących elementów w stacji w części górnej i dolnej zaprojektowano magnetyczne dysze. Dysze montuje się bardzo prosto jedną ręką. Można je ustawić i obracać pod dowolnym kątem. Wszystkie dysze hotair (góra/dół) posiadają specjalne boczne otwory którymi odprowadzany jest nadmiar gorącego powietrza.

• Stacja wyposażona w system Split Vision umożliwiający precyzyjne pozycjonowanie układu BGA względem padów PCB wykorzystując do tego:
  - wskaźnik laserowy przeznaczony do centrowania układów BGA względem górnej i dolnej strefy gorącego powietrza oraz podgrzewacza kwarcowego,
  - systemu pryzmatów z podświetleniem LED,trzy śruby nanometryczne zapewniające obrót układu BGA i PCB w każdej niezbędnej płaszczyźnie,
  - kamerę z powiększeniem o rozdzielczości 1080p oraz monitor LCD.

• W celu określenia dokładnych temperatur w każdej sekcji wykorzystano precyzyjne termopary typu K o dokładności +/- 1C pracujące w zamkniętej pętli.

 

Stacja wyposażona jest również w: